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 矽胶即硅胶，英文名silicone，硅胶片是一种新型导热绝缘材料。 导热材料较有名的有，贝格斯，固美丽，emerson&cuming 道康宁，fujipoly等．导热材料一般包括硅脂，导热胶水（环氧树脂中添加导热粒子），导热双面胶，导热垫（分为硅材料和非硅材料），相变材料等，这些材料各有优缺点，使用场合也不一样． 以前，导热材料主要用于一些网络服务器，通讯基站等发热量大的设备中．但近年，小型的手持设备（包括手机等）功能越来越多，功率越来越大，散热的问题也越来越突出．也越来越多使用导热材料．极为精密的电子设备有时不用硅材料的导热垫，因为硅的游离粒子会污染电路。 3g手机主芯片、充电芯片等可以使用0.5mm厚度软性硅胶导热片，将热量分解到屏蔽罩等物件上，防止使某一点温度过高，使内部达到均温，提高产品的稳定性。同时起到防震、绝缘的作用。 当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈。 在做传导散热设计时因选择主动散热还是选择被动散热对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用 是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面其实接触面积不到40%又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k填 充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所