如何选购适合的导热硅胶片
导热硅胶片作为一款成熟稳定的产品在市场上的应用也是随处可见，所涉及的应用范围也是颇为甚广，不管是通讯行业、电子行业、还是led行业，导热硅胶片都会是厂家所考虑的导热产品之一，因此导热硅胶片比起其他导热产品更具有被选择的优势。但是很多人认为：导热系数高的导热硅胶片效果就好。其实不然选择导热硅胶片时，不能只考虑导热系数，还需要考虑界面的接触热阻和出油率等关键因素。譬如，硅胶片socen-001本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就好。影响接触热阻高低的一个关键因素是导热硅胶片的柔软性，材料柔软则接触时的帖服性就好，界面的接触热阻自然就比硬的材料低。
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另外导热硅胶片的出油率是一项影响电子产品可靠性的重要因素。导热硅胶片中或多或少会有一些游离未交联的小分子，随时使用时间的增加，会缓慢释放出来。析出的硅油会导致短路，因此渐渐引起重视。同时，出油率高的导热硅胶片一般后期的导热效果会变差。
所以我们在产品设计初期就要将导热材料加入到产品的结构设计中。要求导热材料能完美解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。而导热硅胶片就是其中的重要选项。
一、在导热材料的选择方案中：其实可供选择的类型还很多的可以使用导热双面胶、导热硅脂、导热石墨片等填充性导热材料。但是导热双面胶导热效果相对较差；导热硅脂又不具备减震抗压能力还有使用寿命相对导热材料而言较短；导热石墨片的价位又不太适合较为低端的电子产品。因此选用安装便携性较高的轻薄导热硅胶片成为了最佳选择，因为相对其他导热材料其导散热热效果更好，价位不高，方便操作。
二、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主。但是随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架或者金属外壳为主体的结构作为散热器件。又或者是两种方案结合一起使用，满足大功率，高集成的产品使用需求。在这种导热散热结构当中，发热体和散热器往往不能完全贴合而空气的热阻又相对较高。因此两者之间的填充物质显得尤为重要。因为只有填充材料才能是热量传递到散热器在进行散热功能。而导热硅胶片的热传递效果在导热材料中算是最为优质的材料。
三、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面背胶，将带背胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。
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