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- [媒体报道]大功率led封装有机硅胶材料详细介绍[ 2017-12-28 13:57 ]
- 大功率led封装硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，在大功率led硅胶产品的结构中既含有＂有机基团＂，又含有＂无机结构＂，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
- http://www.coyomo.com/article/dagonglvledfengzhuan_1.html
- [媒体报道]改善led封装散热结构 提升使用寿命[ 2017-09-11 15:39 ]
- 了获利充分的白光led 光束，工程师曾经试用试用大尺寸led芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低2030％，换句话说白光 led 的亮度如果要比传统 led大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。
- http://www.coyomo.com/article/gaishanledfengzhuang_1.html
- [媒体报道]led封装技术及工艺流程介绍[ 2017-01-03 16:40 ]
- 1、芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整 2、扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
- http://www.coyomo.com/article/fengzhuangjishuji_1.html
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