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hc300导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1.5w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足ul94v0的阻燃等级要求。

产品特性
双面自粘性强、贴服性好
导热系数为1w/m.k

高绝缘性，低压缩性

典型应用
电源模块/dc-dc变换器
车载充电机
led照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架

规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格

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