电脑ic芯片的应用|cpu主芯片应用|kuayue跨越电子-九游会真人第一品牌

hc300导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1.5w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足ul94v0的阻燃等级要求。

产品特性：

导热系数3.0w/m.k

低压缩性

双面自粘性强、贴服性好

高绝缘性

* 表示必填如要了解更多的服务详情，请留下您的九游会真人第一品牌的联系方式

* 联系人：	请填写您的真实姓名
公司名称：	请填写您的公司名称
联系电话：
* 手机号码：	请填写您的联系电话
电子邮件：
联系地址：
* 采购意向描述：
	请填写采购的方案数量和方案描述，方便我们进行跟踪服务。

我要评论:
内　　容：
验证码：	（内容最多500个汉字，1000个字符）看不清？！

	1.尊重网上道德，遵守中华人民共和国的各项有关法律法规，不发表攻击性言论。 2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。 3.方案留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。