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cpu控制器导热硅胶片

产品分类: hc100导热硅胶片
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  • 应用领域:cpu控制器,电脑

cpu控制器导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。属于通用型硅胶散热片,赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足ul94v0的阻燃等级要求。导热硅胶片使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。

产品特性
双面自粘性强、贴服性好
导热系数为1w/m.k

高绝缘性,低压缩性

                 
典型应用
电源模块/dc-dc变换器
车载充电机
led照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架

 导热硅胶片

 

 

规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格

 

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