导热硅胶导热系数,耐高温导热材料,最佳导热材料,导热性能最好的材料-九游会真人第一品牌

灌封胶快速固化办法[ 08-15 16:49 ]

   灌封胶在未固化前它是一种可流动性液态的胶水，固化后就可以有效的保护电子设备产品，从而达到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用。有机硅灌封胶固化有两种方式，一种是室温下常温固化，另一种是加快固化速度的升 温固化，那么这两种固化方式有什么区别呢，使用哪种固化方式好呢？   对于有机硅灌封胶对固化温度有一定的要求。一般情况下，温度越高固化时间也就越快。反之，温度越低自然固化速度也就 越慢了。到了寒冷的冬天，气温都是比较低的，电子灌封胶在混合后固化速度极

导热硅脂与导热硅胶的区别[ 08-11 17:09 ]

      没有没有使用过或不了解导热材料此行业的朋友相信都可能会误以为导热硅胶和导热硅脂是同一种产品，虽然他们都是导热材料，但是实际两者是完全不同的两种产品，它们两者的功能成份和使用范围都是有所区别的。下面小编来为大家讲解一下它们不同之处。         导热硅胶人们也习惯称之为电子硅胶，导热硅胶可以在常温下或高温下完成固化，但是其导热性能是要比导热硅脂稍弱，但是其粘接性能要比硅脂强很多。因此其大多被广泛用于电子元器件、电器等行业的弹

有机硅胶密封圈耐热温度[ 08-22 16:27 ]

      有机硅胶密封圈产品有绝缘、散热、耐温、阻燃和环保、防滑、绝缘、耐温、耐磨、抗老化、耐压缩等特性并且可以是硅胶密封圈表面处理成：光面、雾面、磨砂面、粗糙面、带凸点各种效果以及不同的产品厚度。 适用范围：电子、电器、灯饰、玩具、工艺等各行业产品。广泛应用于电子、电器、灯饰、玩具、工艺、汽车、家电、航空、电子等各行业，对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。那么电气设备使用的有机硅胶密封圈耐热温度是多少呢？      

如何选购适合的导热硅胶片[ 08-09 16:58 ]

导热硅胶片作为一款成熟稳定的产品在市场上的应用也是随处可见，所涉及的应用范围也是颇为甚广，不管是通讯行业、电子行业、还是led行业，导热硅胶片都会是厂家所考虑的导热产品之一，因此导热硅胶片比起其他导热产品更具有被选择的优势。但是很多人认为：导热系数高的导热硅胶片效果就好。其实不然选择导热硅胶片时，不能只考虑导热系数，还需要考虑界面的接触热阻和出油率等关键因素。譬如，硅胶片socen-001本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就好。

导热硅胶片怎么使用[ 08-08 17:02 ]

就常规而言，导热硅胶片主要作用为填充和进行热量的传导，本身不具有散热的功能。因为发热体和散热器箭之间往往不平整，直接接触存在大量空气，而这些物质都是不良的热导体。是的发热体的热量传往散热器件的时候严重受阻。而导热硅胶片具有高压缩比的特性，把空气排出使用散热器和发热体之间完全接触降低产品的温度，从而保证产品的正常运行。

led有机硅灌封胶特性[ 08-05 17:18 ]

随着科学技术的发展电源趋于密集化和小型化，因而对电源的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的损害,减缓震动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,所以需要对电源等进行灌封。led有机硅灌封胶是一种led封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护led芯片增加led的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使led有较好的耐久性和可靠性。下面给大家介绍一下led有机硅灌封胶的一些产品种类及特性。 目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折

导热双面胶与普通双面胶的区别[ 08-04 16:39 ]

 今天要给大家讲的是一种导热材料：导热双面胶。在高科技产品部件高度集成化的今天，导热材料的行业中导热双面胶也同样被广泛应用。因为对于一些较为特殊的电子产品一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很强粘连性的作用，因此导热双面胶就完全解决了以上遇到的这个问题。特别是在电子、led照明行业与led电视领域中起到了相当大的作用。导热双面胶贴在ic散热片固定来解决导热散热的问题是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴。这样使用起来led照明更为便捷，把led与散热铝之间贴上导热双面胶在用一点力按即可，

导热硅胶片为什么要带波纤[ 08-03 16:10 ]

      估计很多使用带波纤导热硅胶片过程中都会遇到过垫片使用过程中会出现类似于丝状的物质？这是因为越薄的导热硅胶片抗拉伸性越差且耐电压性能会随即降低，另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。       例如hcp系列带玻纤导热硅胶片就是一种高性高抗拉伸的超薄型导热材料。带波纤型导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼及玻纤

灌封胶导热性能和绝缘强度[ 08-20 10:19 ]

  传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、a1n、sic 等)。随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能，既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘作用和耐高温性能。灌封胶的导热系数_绝缘强度及耐高温性能都正好满足了上述要求。     普通硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2w/m·k 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用

导热硅胶片在子母灯上的应用[ 06-24 13:47 ]

  子母灯顾名思义是指一个大灯一个小灯，进行连接处理，就叫子母灯。   首先我们了解一下子母灯等一些的灯具的散热导热结构及结构中如何使用导热硅胶片的方式原理：   子母灯等灯具散热实际上是一个系统工程包含许多环节： 1、芯片封装散热设计。 2、光源固定在光源腔内散热位置。 3、灯具的驱动器的散热设计。 4、灯具的外壳散热设计。   这些散热设计环节都是子母灯甚至任何需要缺一不可的，如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败，直接影响灯具的使用的寿命及使用安全

电脑显卡使用导热硅胶好还是导热硅胶片好[ 06-06 13:36 ]

  无论使用导热硅胶片还是导热硅脂都是辅助电脑显卡进行散热导热用传递介质，使电脑显卡的导热速率尽可能地增大，但是估计很多人都会有同样的疑问那么两者有什么区别呢？电脑显卡使用导热硅胶片还是导热硅胶好呢？今天小编就给大家进行一一对比，给大家一个完美答案。     导致硅胶片一般都是应用于一些不方便涂抹导热硅脂的地方，比如主板的供电部分，现在的电脑显卡都是追求高性能，因此其供电部分的发热量都比较大了，但是显卡的mos管配件部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此一般都是使用贴上导热硅胶片再

笔记本上用导热硅胶片好还是硅脂好呢[ 06-01 10:29 ]

  很多电脑制作企业或电脑diy爱好者估计在研究电脑配件装配过程中都会有这样一个疑问。导热硅胶片与导热硅脂都是辅助cpu散热用的，使cpu风扇的散热能力尽可能的增大，那么两者有什么区别呢？哪个的导热散热效果更好呢？   导致硅胶片一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如：主板的供电部分，现在的主板的体积越来越小供电部分的发热量都越发大，但mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此可以贴上硅胶片。   还有就是电脑显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上

导热硅胶片导热系数测定方法[ 05-24 13:40 ]

    目前在导热硅胶片行业中导热系数及其导热性能测试方法中主要有三种主流方法：热板法(hot plate)/热流计法(heat flow meter)、激光散光法(laser flash)和hot disk(tps技术)。以下就这三种测试方法给大家进行一个简单介绍及比较。                  &n

灌封胶是什么[ 06-08 13:50 ]

  灌封胶是什么？估计很多一开始接触这材料的时候都会有同样的疑问！灌封胶行内广泛称呼为电子胶。它是用于电子设备元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未混合固化前都存液体状，具有很强流动性，灌封胶的黏度可根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶要完全固化后才能实现其作用，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等等作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见有3种，分别为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶延伸下

导热硅胶有毒吗[ 05-25 13:45 ]

  在现代工业生产过程中导热硅胶常常独立与其它绝缘材料复合制成各种工业防护用品。例如利用硅胶制作成热缩紧套管。高温防腐自粘带，硅胶与玻璃纤维复合制成高温套管、耐高温套管、特种高温套管、高温耐热带、剖分式高温套管、双层下玻纤耐热护毯、双层高温耐热护毯、三层高温耐热护毯、高温垫圈等工业防护用品。                  

影响导热硅胶片导热效果的因素[ 05-23 11:26 ]

♦材料类型 导热硅胶片的产品类型不同，导热系数不同。导热硅胶片的组成物质构成不同，其物理热性能也就不同；导热方式及其原理也存在一定的区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。 即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数最大，微晶体结构的次之，玻璃体结构的最小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不大。 &n

导热硅胶片安装步骤[ 05-20 14:45 ]

    随着电子行业讯速发展，高导热硅胶片给电子行业带来了很大我帮助，产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。   高导热硅胶片传热界面材料中的一种，凭借其优异的导热性能、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性成为现代电子产品生产中一种高导热媒介材料，起到很好的链接发

导热硅胶片与导热石墨片的区别[ 05-19 14:31 ]

  现在电子市场上，导热石墨片与导热硅胶片都属于导热介质。但是两者还是有区别的。   导热硅胶片一般以硅胶为基材，而且添加金属氧化物等辅材 ，导热硅胶片通过特殊方法合成的一种导热介质材料。导热硅胶是为利用缝隙传递热量的而设计，它能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。   导热石墨片是一种全新的导热散热材料,其材质主要为是石墨成分， 沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。   导热石墨片与导

导热相变材料介绍[ 05-18 14:02 ]

  导热相变化材料(pc)是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。导热相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。   导热相变化材料（pc）是热量的增强聚合物，，这一热阻小的通道可以使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器，存储器模块dc/dc转换器和功率模块的可靠性。   导热相变化材料关键性能是其相变的特

导热硅胶片热阻常见问题[ 05-17 13:47 ]

  热阻,即物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念其实与电阻也类似，单位也为—℃/w,即物体持续传热功率为1w 时,导热硅胶片导热路径两端的温差。就以散热器为例,导热路径的两端分别是发热物体(如cpu 等)与环境空气。   首先我们要对热阻、对流换热的公式进行变换要有个概念：        fourier导热公式：q=λa(th-tc)/δ   &