相变化导热界面材料,深圳相变化导热界面材料跨越电子有限公司-九游会真人第一品牌

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相变化导热界面材料

  相变化导热界面材料--pc九游会真人第一品牌-九游会真人第一品牌概述:本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块dc-dc转换器和功率模块的可靠性。

  其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的,但是由于相变材料在高温下经受了相变,有可能使金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。

  相变化导热界面材料产品特性:

  低压下低热阻0.021℃-inw

  使用温度达到50℃时变软呈融化状态

  室温下具有天然黏性,无需额外的黏合剂,涂层,贴合时也无需散热器预热

  pc相变化导热界面材料系列是一种高性能低熔点导热界面材料。

  在温度50℃,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触

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