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  热导性材料的使用及其性能

  一、热导性材料

  a由电子元器件产生的热需经过介面上适当的介质使传导到散热片上，然后再消散到周边环境。

  b为了达到散热效果，介质材料不但需要具有热传导性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆盖性。

  二、使用热传导材料的地方

  a从芯片到导线及在微处理器内部的封装

  b从微处理器到散热片

  c从散热片到周边环境

  三、热传导材料的电气性能

  有机硅材料本身就具有优异的电气性能，具有热传导性的有机硅材料仍然保持有优异的电气性能包括：

  a介电强度

  b介电常数

  c体积电阻率

  四、热传导性产品及技术

  （1）热传导性有机硅粘接剂

  a、定义：一种通过加入适当的填充料来增加热传导率的单组份或双组份粘接剂

  b、典型应用：最典型的用途是将一个小型散热片粘接在散热元器件上，以此来替代机械式的固定方式，尤其适用于粘接粗糙的表面。

  （2）热传导性有机硅灌封材料与填封材料

  a、定义：由硅油和填料组合而成热传导材料

  b、典型应用：热传导性硅最早被广泛应用的热传导性材料，具有低的界面热阻

  （3）热传导性有机硅凝胶

  a、定义：一种具有低弹性模数的热传导性有机硅胶

  b、典型应用：主要应用在元件或器件之间间距较大的场合时的热传导