浅析导热硅胶片应-九游会真人第一品牌

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浅析导热硅胶片应用

  随着目前市场的发展趋势,电子产品的需求越来越大,而电子产品的工艺要求越来越高,从电子产品的外观来说:体积变大,厚度变薄,从内部来讲:机身内存扩大,机身自带软件增多。这样来讲首先电子产品面对的一个问题就是机器运行时发热量大。那么如何解决发热呢?需要通过什么辅助材料去传导热量呢?目前来说,市场上导热材料运用最频繁的是:导热硅胶片、导热石墨片、导热双面胶等等。但是更多的客户选择的还是导热硅胶片。在此跟大家浅析下导热硅胶片的应用。

  导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫、硅胶导热片、软性导热片等等。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。

 

导热硅胶片在行业中的运用:

1、导热硅胶片在led 行业的运用 

 (1)用于铝基板与散热片之间

 (2)用于铝基板与外壳之间

2、导热硅胶片在电源 行业的运用 

 (1用于mos管、变压器(或电容/pfc电感)与散热片或外壳之间的导热。

3、导热硅胶片在通讯 行业的运用 

 1)用于td-cdma产品在主板ic与散热片或外壳间的导热散热

 (2)用于机顶盒dc-dc ic与外壳之间导热散热

 

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