led背光模组如何散热问题
led背光模组如何散热问题?散熱問題是在led開發用作照明物體的主要障礙，用陶瓷或散熱管是一個有效防止過熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率led散熱管理設計的目的是有效地降低晶片散熱到最終產品之間的熱阻，rjunction-to-case是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導性，通過晶片附著或熱金屬方法來使熱直接從晶片傳送到封裝外殼的外面。
當然，led的散熱組件與cpu散熱相似，都是由散熱片、熱管、風扇及熱介面材料所組成的氣冷模組為主，當然水冷也是熱對策之一。以當前最熱門的大尺寸ledtv背光模組而言，40英寸及46英寸的led背光源輸入功率分別為470w及550w，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360w及440w左右。
那麼該如何將這些熱量帶走？目前業界有用水冷方式進行冷卻，但有高單價及可靠度等疑慮；也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻，比方說日本大廠sony的46吋led背光源液晶電視，但風扇耗電及噪音等問題還是存在。因此，如何設計無風扇的散熱方式，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵。现在好多厂家用导热散热硅胶片，可以有
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