hc导热硅胶片简介
hc导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。hc系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。hc系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足rohs及ul的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● ic和散热片或产品外壳间的填充
● ic和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● led灯饰
● 开关电源
● 通信设备
● led电视
● 网络设备
● 家用电器
● pc 服务器/工作站
● 光驱/combo
● 基放站
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测试项目
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hc100
测试值
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hc150
测试值
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hc200
测试值
|
hc250
测试值
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单 位
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测试方法
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颜色
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灰白
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黑色
|
深灰
|
黄色
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--
|
visual
|
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厚度
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
mm
|
astm d374
|
|
比重
|
1.8±0.1
|
1.9±0.1
|
2.0±0.1
|
2.2±0.1
|
g/cc
|
astm d792
|
|
硬度
|
30
|
130
|
30
|
30
|
shore c
|
astm d2240
|
|
抗拉强度
|
8
|
8
|
8
|
8
|
kg/cm2
|
astm d412
|
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
pa
|
astm d412
|
|
|
耐温范围
|
-40～ 220
|
-40～ 220
|
-40～ 220
|
-40～ 220
|
℃
|
en344
|
|
体积电阻率
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
ω·cm
|
astm d257
|
|
耐电压
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
kv/mm
|
astm d149
|
|
阻燃性
|
v0
|
v0
|
v0
|
v0
|
--
|
ul-94
|
|
导热系数
|
1.0
|
1.5
|
2.0
|
2.5
|
w/m·k
|
astm e1461-1
|
片材:
标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、
4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、
9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度请咨询工厂。
标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm；可按客户要求裁切。
卷材:
标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 其他厚度请咨询工厂。
标准尺寸：300mm*50m
非标尺寸：任意长，宽：200mm～500mm
说明：可背胶，可根据客户要求裁切
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线咨询。
hc系列导热硅胶片产品图：
hc系列导热硅胶片应用图：
更多导热硅胶片详情，敬请留意http://www.coyomo.com/。
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