含银高导热硅脂 高频散热不再愁-九游会真人第一品牌

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含银高导热硅脂 高频散热不再愁

目录:媒体报道星级:3星级人气:-发表时间:2016-10-10 13:57:00

 导热硅脂是cup进行散热作为重要的界面导热材料,高频率cup更是如此。无论cup与散热片加工精度有多高,看似平滑的散热片和cpu外壳表面其实有很多微小的坑,只是肉眼无法分辨而已。从而导致两者的接触面产生缝隙,影响cpu散发出的热量的传导。所以散热片在同cpu表面接触时,中间就会有空隙。因而,为了填合散热片同cpu之间的空隙,使热量尽快更多地散发出去,导热硅脂就应运而生了。

含银导热硅脂

由于导热硅脂是胶状物,能很好地填满这些缝隙,加之其良好的导热性和绝缘性,增大了散热面,改善了cpu的散热。某些导热硅脂在长时间的高温环境中可能会凝固,在凝固的状态下将cpu取下后重新安装,这样固态的导热硅脂就不能很好地使cpu与散热片接触,需要重新涂抹。涂抹的方法是:首先将cpu和散热片上已凝固的散热硅脂完全擦除,然后将少量导热硅脂均匀地涂抹在cpu金属外壳上,形成薄薄的一层即可。

 导热硅脂

按照导热硅脂产品成分不同,一般可以分为两种:

一种是成分较为常规的普通导热硅脂,其导热胶成分主要是碳矽化合物,也称碳硅化合物。这种硅脂其导热胶分子的密度较小,分子之间链接松散,因而其导热性能一般不是很好。但是其优点是制造成本较低,市场价格便宜。一般能满足导热性能要求不高的产品使用。

但是随着高频率cpu的不断出现,发热量的不断增大。普通导热硅脂的导热能力已经明显不能满足高频cpu的散热需求,因此,第二种含银导热硅脂出现了。所谓含银硅脂,就是在导热胶中加入了氧化银化合物或银粉,利用银的强导热性来弥补碳矽化合物导热上的不足。这种硅脂外观为一般为银灰色,虽然理论上其性能较普通碳矽化合物的导热性能要高,但它也有不少缺点。首先,这种硅脂中所加的银粉或者氧化银化合物都只能是小颗粒状的,这样会增大散热片的粗糙度,使其与cpu之间的接触热阻变大。其次,含银硅脂必须在其中填充大量的胶体,以防止银粉强导电性带来的不安全因素,并填补颗粒间隙,而这样又势必降低导热性能。但是含银硅脂的缺点就是价格较为昂贵,绝缘性能较差,对于大功率电子设备不太建议使用,对生产厂家的质量及生产品质把控较为严格。目前很多硅脂制造厂家,为了降低成本,就暗中调低了硅脂含银量,虽然颜色看上去和高含银量硅脂差不多,但性能并不比普通的碳矽导热硅脂强多少。

hcz-300

针对这种情况,跨越电子通过专业研发队伍的长时间努力,凭借强大的科技研发力量和深厚的技术背景,锐意创新,于日前推出了编号为hcz-300的新型九州风神专用导热硅脂。这种新产品的外观为黄色,其导热载体为“导热绝缘硅酮基体液态活性复合剂”,与含银硅脂相比较,这是一种无毒无污染的新型环保材料,同时成本也比较低。在导热能力方面,通过严格的测试同样的发热环境下,使用同样的散热器,hcz-300同含银硅脂相比较,可使cpu的温度再低1~2℃度。另外,跨越电子的hcz-300导热硅脂的低蒸发量、低熔化量及低分泄等方面的特性更是突出,经测试,在200°c 环境下长时间暴露也不会风干、变硬或者挥发,完全可以适应各种电脑发热环境,可完美解决高频硬件系统的导热问题。

 
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此文关键字: 导热硅脂 散热
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