软性导热硅胶片 使用方法
导热硅胶片 使用方法
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。
导热硅胶片在通讯设备散热设计中，使用的方法如下：
在pcb板之间、pcb板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列
one hour
【
】
此文关键字：
关于“”的相关资讯
| 我要评论: | |
|---|---|
| 内 容： | |
| 验证码： | （内容最多500个汉字，1000个字符） 看不清？！ |
请注意： |
|
|
1.尊重网上道德，遵守中华人民共和国的各项有关法律法规，不发表攻击性言论。 2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。 3.新闻留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。 |
共有-条评论【我要评论】