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导热硅胶片的常用型号及其应用

目录:跨越动态星级:3星级人气:-发表时间:2010-07-17 17:13:00

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  ①普通型(hc)

  用在发热量大的发热体如:产品主ic,功率管,大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  ②玻纤型(hcg/hcp)

  主要用在发热源带针脚(如lampled)与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  ③背胶型(hcb/scb)

  背胶型产品有单面背胶和双面背胶。

  单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5这样长的尺寸不便于安装,因些使用单面背胶,导热硅胶有胶的一面贴在pcb板上,另一面贴在外壳上。

  双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所

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