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- hc100导热硅胶片 hc100导热硅胶片具有高可靠性、高压缩性、兼有弹性，天然粘性，无需表面粘合剂，满足rohs及ul的环境要求。 应用领域：
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- hcg40导热凝胶 hcg40导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙共差场合应用的理想材料。 应用领域：
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- 导热灌封胶 电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 应用领域：
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- 单组份导热粘接硅胶 hcj系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体 应用领域：
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- 导热石墨片 电脑导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 应用领域：
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- 矽胶帽套 sh矽胶帽套是一种以硅胶为基材，经过特殊工艺加工而成的帽状产品，因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。 应用领域：
