媒体报道 -九游会真人第一品牌

导热灌封胶工艺特点及十大注意事项[ 02-07 16:12 ]

石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到a组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化

影响电动汽车动力电池强制风冷散热系统设计步骤[ 10-21 11:08 ]

动力电池发热的问题，被认为是导致电池循环寿命及安全性不足的一个主要原因，能否有效散热也成为动力电池普及的一大难题。当前国内主流的电动车散热方式为风冷方式，而国外则为水冷方式。风冷方式重量相对较小，没有发生漏液的可能，有害气体产生时能有效通风，成本较低。缺点在于其与电池表面之间的热交换系数低，冷却、加热速度慢，电池箱内部温度均匀性不容易控制，电池箱的密封设计较难，防尘、防水效果较差。

新能源汽车动力电池导热材料主流三种方案应用[ 01-19 16:47 ]

汽车动力电池导热材料的选材方案，必须要考虑动力电池的封装结构，一般可以分为方包及圆柱状的电池，不同电池模组封装结构，都会对汽车动力电池导热材料的选材方案起到一定的约束作用。但是总体来讲，汽车动力电池导热材料的基本选材方案，都可以归结为以下三种。

动力锂电池专用阻燃防震密封灌封胶[ 09-06 16:40 ]

据不完全统计，锂电行业今年上半年已经发生超20起起火爆炸事件。锂电池的安全问题一直紧紧牵动着业界以及广大消费者的神经，到底如何解决这一问题，锂电上下游企业都在努力。目前主流的动力电池中有机硅导热灌封胶主要针对的是圆柱18650电池研发，主要解决电池组合成pack后的散热、阻燃、轻量化、防水、抗震以及单颗电池爆炸后不引起整包电池爆炸燃烧等技术难题，同时也解决软包和方形电池散热、防水、抗震和出现燃烧时延缓燃烧时间增加逃生时间的问题。

笔记本行业最常用的散热导热材料[ 01-16 16:49 ]

为了力图给用户提供一款用起来最为舒适健康的优质笔记本产品。全球最大芯片厂商intel以及各大pc品牌厂商都投入了大量的人力财力进行相关的研究工作。本文跨越电子就笔记本散热设计及散热材料的使用浅淡一下散热对笔记本尤其是轻薄笔记本电脑的重要性，以及目前笔记本行业对散热技术的研究状况。

led导热散热材料-塑包铝技术时代来临[ 01-13 16:31 ]

2012年国内推出的首款塑包铝散热产品后便一下子颠覆了传统led市场对散热器的认识，并以极快的速度就被市场上诸多企业接受并开始应用。这种散热材料外层采用高导热塑料，内层使用铝材，充分考虑并结合了塑料与铝材的优点。同时，这种“塑包铝”散热材料相对铝材而言，成本更低，还可以回收利用。“塑包铝”散热材料因为有塑料绝缘性能，可以通过安规认证，安全性能有所提高，且支持非隔离电源甚至是线性ic驱动，直接影响了电源领域的技术研发。

绝缘导热矽胶布性能参数注意事项[ 01-10 17:10 ]

大家都知道导热矽胶布是电子产品中常见的一种产品。导热矽胶布是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料，填充导热填料(氧化铝、氮化硼、氮化铝等)，然后和玻纤布或者其他基材复合而成。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘且具高介电强度，还有良好的热导性和高抗化学性能，主要还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。并且具有高绝缘强度、较高的热稳定性。

导热灌封胶著名品牌介绍[ 01-04 16:54 ]

跨越电子告诉您我们可以从以下几点考虑： 1、电气及绝缘性能（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）； 2、抗冷热变化能力（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）； 3、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）； 4、导热系数（环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差）；

锂电产业链400家领先企业名录[ 12-30 16:54 ]

长久以来，动力电池作为核心部件伴随着新能源汽车行业的发展，锂电池更是其中的佼佼者。整个上下游产业链以及供应商和市场在适应新能源汽车的崛起的同时，动力电池的核心地位越来越突出。只因为动力电池占整车成本的接近30%！

电源模块散热问题玄机及设计流程要点[ 01-14 14:02 ]

电源模块属于灌胶模块类产品，基本都是由外壳、电路板、灌封胶(聚氨酯)组成。电源模块由于是发热类器件，在研发过程中需要严格测试其内部元件的温升，来保证电源模块的使用寿命。高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。

强力导热材料--柔性导热垫介绍[ 01-05 16:36 ]

柔性电子设备的发展势头一片大好，但面临一个重要问题：目前许多导热材料在经过多次破碎和修复之后功能可能受损。所以就需要柔性导热材料。现在，中美科学家携手研制出一种即使破碎多次也能自动恢复所有功能的新型电子材料，有助于提升可穿戴设备的持久性和耐用性。

led封装技术及工艺流程介绍[ 01-03 16:40 ]

1、芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整 　　2、扩片 　　由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

导热绝缘聚合物材料研究领域获重要进展[ 12-27 16:52 ]

日前，上海交通大学化学化工学院江平开教授研究团队在导热绝缘聚合物材料领域取得重要进展，相关成果以“cellulose nanofiber supported 3d interconnected bn nanosheets for epoxy nanocomposites with ultrahigh thermal management capability”为题，在国际著名材料期刊《advanced functional materials》上发表。

高折射率透明led软灯条灌封胶应用及常见问题解决办法[ 12-26 16:40 ]

透明电子灌封胶应用最广泛的领域为led亮化产品的灌封，除此之外还倍应用于如：变压器、led灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封封装。需要注意的是透明电子灌封胶不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。其固化后的胶体透光率可达98%以上，无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

pcb电子灌封胶作用机理及应用技巧[ 12-22 16:58 ]

pcb电子灌封胶是专门用于pcb的灌封硅胶，它是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以pcb电子灌封胶的用途也是很广泛。

热量对高亮度led影响分析及最新热管理九游会真人第一品牌的解决方案[ 12-16 16:20 ]

led本身是半导体器件，所有半导体器件正常工作都有一定的温度要求，包括环境温度和工作温度。一般半导体器件正常工作的环境温度都要低于80度，当led内部的pn结温度到达140度的时候，就会失效。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热设计会直接导致led寿命缩短和加快光衰速度。对于led灯而言，良好的散热设计温升最好控制在35以下。结温80以下。在此种环境下led灯其理论寿命可达到50000h以上。

新能源汽车热管理系统结构深度解剖及导热材料技术要求[ 01-08 15:18 ]

新能源汽车采用电池作为动力源，目前人们最关心的是动力电池系统的安全性和电池的续航能力。动力电池系统是一个综合电池技术、电控技术、结构设计技术和热能分析技术的复杂体系，本文探讨动力电池系统热管理的重要性以及对新材料的要求。

单组份与双组份导热硅胶区别及具体应用[ 12-19 16:46 ]

单双组分导热硅胶两者的主要区别是：单组份环氧树脂灌封胶在固化后耐温性与粘接力更好，但同时其成本更高，必须有加温工序。而双组份灌封硅胶可有多种性能，操作简单，成本低。通常客户使用双组份灌封硅胶居多，我们平常使用最为广泛的环氧树脂灌封胶就是用双组份的，其可以更好控制成本。如果对于一些高端电子设备产品其对有高品质性能要求，就更为适合使用单组份的硅胶。下面给大家分别详细介绍一下单双组分硅胶各自的产品性能及应用区别。

灌封胶中毒现象如何解决[ 12-14 16:33 ]

随着越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。但很多客户在首次使用灌封胶是出现不能固化的现象，而这现象我们可以称为灌封胶的“中毒”现象。导致有机硅灌封胶中毒的因素有哪些？为什么会“中毒”？今天跨越小编带大家的疑问，为大家详细此种现象的原因及解决办法。

电子导热材料种类有哪些及产品特性[ 12-13 16:33 ]

为什么要导热界面材料 1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024w/(m·k)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。 2、使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。